工艺介绍：
1、图形最小线宽：不同光刻方式下线宽不同，nm-um级均可以加工；
2、深宽比：硅柱深宽比5:1，硅坑或硅槽深宽比10:1；
3、Bosch工艺侧壁垂直度：88-89度；
4、片内同一图形刻蚀均匀性在±5%左右
5、刻蚀深度精度在±5%左右；
6、衬底尺寸：一般整晶圆加工，8寸及以下兼容。
