工艺介绍：
倒金字塔腐蚀工艺原理是依靠硅的各向异性腐蚀使得硅侧面形成倒金字塔形态，使用溶液为强碱溶液（KOH、TMAH）加热腐蚀，一般情况下用氮化硅/氧化硅作为掩膜。
1、图形线宽尺寸um级以上；
2、常见衬底规格：N100晶向，氮化硅片，氮化硅膜厚常规百nm左右；
3、衬底尺寸：一般整晶圆加工，8寸及以下兼容；
4、最终腐蚀结构为倒四棱锥结构。
