工艺介绍：
1、图形最小线宽：不同光刻方式下线宽不同，nm-um级均可以加工；
2、金属膜层材料：Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW、Mo、W、TiN等；
3、金属膜层厚度：一般在200nnm左右；
4、衬底尺寸：一般整晶圆加工，8寸及以下兼容；
5、衬底材料：硅片/氧化硅片/氮化硅片/石英/玻璃/铌酸锂/蓝宝石/硅酸镓镧等；
6、金属图形化方式：
a.衬底涂胶-光刻，金属镀膜，去胶清洗；
b.衬底金属镀膜，涂胶-光刻，干法刻蚀/湿法腐蚀，去胶清洗。
