工艺介绍：
1、衬底尺寸：一般整晶圆加工，8寸及以下兼容；
2、金属材料：常规金属均可，膜厚有nm到um级均可（金属膜加工方式不同，薄膜一般采用电子束蒸发或磁控溅射方式，厚膜（膜厚＞10um）也可采用电镀方式）；
3、图形线宽：不同光刻方式下线宽不同，理论上nm-um级均可以加工；
4、衬底材料：常规硅片/玻璃/石英等均可加工。
