工艺介绍：
金属探针，在溅射过金属种子层的衬底上使用光刻胶光刻出一定厚度的探针图形，通过电镀沉积所需特定厚度的金属，后续去胶后使用离子束刻蚀机刻蚀掉多余的种子层，并通过湿法腐蚀的方法将金属层从衬底上释放下来，就形成了金属探针器件。可应用于射频及微波器件的晶片级测试。
1、常用选择性电镀的方式做金属探针，光刻胶图形化构造探针形貌；
2、可电镀材料：铜、金、锡、镍；
3、电镀厚度：可做百um厚度镀层；
4、表面电镀均匀性在±10-20%以内；
5、平面电镀表面粗糙度在200-400nm左右；
6、衬底尺寸：一般整晶圆加工，6寸及以下兼容。
