工艺介绍:
1、较少做正面压阻结构和金属布线,一般做背腔和阳极键合;
2、背腔结构可以用KOH腐蚀或硅干法刻蚀做,KOH需注意正面图形保护,可使用我司定制的腐蚀夹具;
3、阳极键合可以做4-8寸,极限真空10-3Pa,可充氮气等做控压键合;
4、衬底尺寸:一般整晶圆加工,4/6/8寸。