工艺介绍：
1、液态PI厚度在5-20um左右，更厚PI可直接选择膜类PI；
2、PI上金属图形化工艺，需要硬质衬底作支撑，常用衬底为硅片或氧化硅片；
3、液态PI旋涂在氧化硅片衬底上，亚胺化后进行后面金属图形化工艺，最终释放会用到氢氟酸，上层金属材料尽量选择能耐氢氟酸的材料；
4、膜类PI固定在硬质衬底上，若线宽比较大（＞50um）可直接用双面胶固定；线宽较小或涉及到多层套刻，建议采用临时键合方案；
5、衬底尺寸：一般整晶圆加工，8寸及以下兼容。
