工艺介绍：
测序芯片，应用于生物医学检测测序等领域。基底采用玻璃材料，使用黑色光敏材料在玻璃基底上进行涂覆和图形化工艺。再使用永久胶键合的方式叠加一层玻璃基材，中间胶层与黑色光敏材料图形一致且有一定厚度，最终形成带有透明空腔区域的"三明治"结构。终端使用前会在透明空腔区域内进行表面处理，嫁接供后续测序或生物实验的基团等物质。
