工艺介绍：
雾化芯片是一种典型的液滴喷射器件，其包含导流口，微米级过滤筛，整形通道和喷射口等几个部分。液体从宽大的导流口进入，最终从喷射口获得超高速度后射出，并相互碰撞形成更加微小的液滴。雾化芯片主要应用于生物医药给药领域，其制作工艺采用硅材料和高硼硅玻璃材料，在硅材料上刻蚀出图形，与高硼硅玻璃进行阳极键合。此工艺难点在于：1.要求高硼硅玻璃片尺寸比硅片小一圈，需要改进键合机压头条件；2.键合良率接近于100%，键合参数和键合设备需要调整和改进。
1、衬底尺寸：整晶圆加工，6/8寸可量产，4寸可接实验批及小量（片数＜25片）生产；
2、硅刻蚀部分：可接前期小批量刻蚀代工，后期批量可外协；
3、阳极键合部分：大小片阳极键合，由西安工艺中心承接。
